史上最全A股半导体产业链上市公司

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史上最全A股半导体产业链上市公司
* 来源 :http://www.49234c.net * 作者 : * 发表时间 : 2019-10-05 11:04

  ,是指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料,由于半导体的导电性的可控制性,

  半导体产品,可分为集成电路、分立器件(含功率器件)、光电器件和传感器(含MEMS),集成电路又分为数字电路和模拟电路,数字电路又细分为存储器、微器件(MPU、MCU、DSP)、逻辑电路(包括特殊应用和标准逻辑电路)。

  芯片设计:芯片设计是芯片的研发过程,是通过系统设计和电路设计,将设定的芯片规格形成设计版图的过程;芯片设计公司对芯片进行寄存器级的逻辑设计和晶体管级的物理设计后,将不同规格和效能的芯片提供给下游厂商。

  封装测试:是将生产出来的合格晶圆进行切割、焊线、塑封,使芯片电路与外部器件实现电气连接,并为芯片提供机械物理保护,并利用集成电路设计企业提供的测试工具,对封装完毕的芯片进行功能和性能测试。

  半导体支撑产业主要包括半导体材料、半导体设备以及半导体软件服务:

  半导体设备:半导体设备主要应用于晶圆制造和封装测试环节。由于半导体加工工序多,因此在制造过程中需要大量的半导体制造设备。例如光刻机、刻蚀机、化学气相沉积等设备。

  半导体材料:半导体材料种类繁多,衬底(硅片/蓝宝石/GaAs等)、光刻胶、电子气体、溅射靶材、CMP材料、掩膜版、电镀液、封装基板、引线框架、键合丝、塑封材料等。财神爷高手论坛,还需要光刻胶、特种气体、刻蚀液、清洗液等众多的材料。

  半导体软件服务:半导体软件主要应用在IC设计流程中,设计完产品规格后,要硬体描述语言(HDL--常使用的有Verilog、VHDL等)将电路描写出来,然后将合成完的程式码再放入EDA tool,进行电路布局与绕线。

  完整的产业链包括市场调研、创意形成、技术研发、模块制造与组装加工、市场营销、售后服务等环节,可以分为研发与设计、生产制造以及营销和服务三个大环节;

  研发和设计分别位于产业链结构的前端和后端,分别是技术密集型领域、营销和服务把握市场渠道均具有较高的价值量,拥有较高附加价值;

  生产与制造主要模式在采购设备和原材料进行加工,对产品的设计和渠道没有大的话语权,拥有较低附加价

  从以上图上我们可以看到,芯片设计与研发价值比较高,营销服务次之,最后才是生产制造。不过目前整个半导体产业链的整体盈利水平在国民经济中都属于比较搞得,所以盈利能力非常突出。

  紫光国芯——国内压电晶体元器件领域的领军企业,产品涵盖智能卡芯片、特种行业集成电路、FPGA和存储器芯片等。

  景嘉微——军用GPU(JM5400型图形芯片),主营业务为高可靠军用电子产品的研发、生产和销售。

  艾派克——通用打印耗材芯片(SOC芯片——自主知识产权的32位嵌入式CPU内核、ASIC芯片)。

  大唐电信——子公司联芯科技(LC1860芯片-中低端产品)、恩智浦(车灯调节器芯片、门驱动芯片、电池管理芯片)、大唐微电子(金融IC卡—国内唯一一家自有模块封装产线的芯片商)为旗下三家半导体设计提供商。

  欧比特——SOC、芯片式卫星等;国内航空航天控制芯片龙头(S698系列芯)。

  北京君正——自主创新的XBurst CPU核心技术——MIPS架构M200芯片。

  汇顶科技——全球领先的单层多点触控芯片、全球首创的触摸屏近场通信技术Goodix Link、全球首家应用于Android手机正面的指纹识别芯片、全球首创的Invisible Fingerprint Sensor(IFS)、全球首创支持玻璃盖板的指纹识别芯片、全球首创应用于移动终端的活体指纹检测技术Live Finger Detection。

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